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光纖對接耦合器 光纖之間的對接耦合，低功率條件下兩光纖端面直接接觸耦合可以實現98%以上的耦合效率，但高功率條件下，這 種接觸耦合方式引入的端面污染等瑕疵非常容易導致連接頭燒壞，可靠性差。一般建議50W以上采用空間耦合的方 式，輔助光纖端面增透膜，可以實現高效的可靠接續。

RGB 白激光模塊 激光器應安裝在有足夠散熱能力的導熱基板上，激光器和熱沉界面之間使用導熱硅 脂以保證良好的接觸。

高功率光纖耦合半導體激光系統 系統集成光纖耦合輸出的半導體激光模塊和激光器驅動、溫控電路，具有雙重過流、過壓、溫度保護以及LD靜電防 護功能，光纖輸出激光性能穩定性高；采用標準機箱和簡潔控制面板，同時適用與工業加工和科研教學。

光纖輸出鏡頭-聚焦 成像級光學設計，TopHat輸出 精密陶瓷插芯，插入誤差小 多種光斑放大比例可選 可選配抗反射保護光闌 標準SMA905接口，其他接口可定制

光纖輸出鏡頭-準直 采用單片或多片球面、非球面鏡片，將光纖輸出激光光束發 散角壓縮，準直成近似平行光傳輸。

D80能量光纖采用厚包層大芯徑能量光纖，配合帶空氣間隙和藍寶石保護 的銅質高導熱D80連接頭，無膠工藝，精密拋磨光纖端面，實 現燈泵YAG、大功率半導體等工業以及醫療激光柔性傳輸；配 合帶抗反射光闌的光纖激光準直鏡頭，可以滿足單脈沖能量 100J以上的激光焊接應用。

SMA905光纖 采用端頭帶空氣間隙保護的改進型SMA905/SMA906金屬連接頭，裝配端面精磨的大芯徑能量光纖，可以滿足一般半導體激光器/模塊及中低功率固體激光器的輸出能量激光傳輸；連接頭可升級配置寶石環保護裝置*1（包層模式剝離，Mode Striper），進一步提增能量光纖損傷閾值和使用壽命，滿足激光焊接、切割等較高功率傳輸使用需求。

高功率端帽保護連接頭能量光纖 QBH、QD高功率光纖連接頭配置優質 鍍膜石英端帽保護以及光纖包層模式 濾除功能，在輔助散熱的條件下，滿 足萬瓦級別激光焊接、熔覆、切割、 清洗處理等激光傳輸使用需求。